金太阳m95536cn(集团)有限公司官网旗下企业北京中电华大电子设计有限责任公司（「华大电子」）与华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）共同宣布，华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存储eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工艺生产的双界面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书。这标志着华大电子设计、华虹半导体生产的金融IC卡芯片产品的安全设计水平、安全管理体系均已达到国际安全等级要求。

    此次认证由独立第三方安全测试机构荷兰Brightsight实验室完成。该测评机构拥有30多年安全评估经验，能够为芯片、可信执行环境TEE（Trusted Execution Environment）、基于主机的卡模拟HCE（Host-Based Card Emulation）、安全模块SE（Security Element）等各类产品进行安全检测和评估，是世界上唯一一家获得五个国家通用标准（CC）、EMVCo和特定支付品牌等发证机构认可的实验室。

    CIU9872B双界面金融IC卡芯片是华大电子自主设计的新一代高安全、高性能、大容量双界面智能卡芯片。该产品基于32位CPU设计，提供最高80K字节用户卡空间，支持ISO/IEC 14443 和ISO/IEC 7816通讯协议，支持国家SM1/SM2/SM3/SM4/SSF33商用密码算法，满足金融、社保、交通、卫生、教育等多种应用领域的应用需求。

    此次通过国际EMVCo芯片安全认证的双界面金融IC卡芯片CIU9872B，是基于.13微米SONOS eNVM工艺设计。该工艺具有稳定性好、高可靠性、低功耗、抗辐照能力强以及易与标准CMOS工艺兼容等优点，达到了高速存储器擦写特性2毫秒、存储介质可擦写次数50万次以上、数据保持能力100年以上。0.13微米SONOS eNVM工艺能够为包括智能卡、MCU在内的各类产品提供更高性价比的解决方案。

    华大电子总经理姜世平先生表示：「华大电子对产品质量和安全一直精益求精，我们也坚信只有经过市场打磨考验的产品才最具有说服力。目前，获得国际EMVCo认证的双界面金融IC卡芯片CIU9872B产品已经在金融支付领域广泛应用，不仅在中国银行、建设银行、农业银行等大型国有银行成功商用，同时在多家商业银行成功应用，出货量已形成规模。面对金融银行卡大规模落地应用，华大电子愿意继续和合作伙伴华虹半导体强强联合，为产业链深度合作的共赢努力，共同打造自主可控的中国芯。」

    「华大电子在立足中国的同时，也积极面向国际市场。这次获得国际安全认证只是走向国际化的其中一步，我们希望通过更多的国际合作，进一步提升我们的技术水准和产品竞争力，使我们的产品，不仅在中国市场上领先，也将在国际市场上有自己的地位。」华大电子总经理姜世平先生说。

    华虹半导体执行董事、总裁王煜先生表示：「此次在该领域的突破表明华虹半导体的工艺技术和制造能力获得了国际重量级机构的认可。华虹半导体与华大电子在金融IC卡领域的携手可以追溯到2011年，迄今双方在双界面金融IC卡芯片、移动支付芯片等战略领域取得了丰硕成果，2016年双方还将进一步加强在先进工艺节点上的技术合作。」

    「2015年是中国正式向金融IC卡迁移的元年，而2016年将迎来国产芯片更大的批量商用潮。华虹半导体将积极开拓金融IC卡芯片业务版图，充分发挥自身在嵌入式非易失性存储器技术平台的优势，并通过与国内主要智能卡芯片厂商的紧密合作，全力打造新一代金融IC卡芯片所要求的高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗芯片制造工艺平台，为金融IC卡芯片国产化做出更大贡献。」华虹半导体执行董事、总裁王煜先生说。

关于北京中电华大电子设计有限责任公司

    华大电子产品线囊括各类智能卡和嵌入式安全芯片，广泛应用于高端证照、身份识别、社会保障、居民健康、金融支付、移动支付、电信、公共交通、加油卡、网络认证、门禁与电子票务等。参与多项国家、行业标准的制定，智能卡芯片年出货量国内第一，连续多年名列中国十大集成电路设计企业。

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关于华虹半导体有限公司

    华虹半导体（股份代号：1347.HK）是200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合讯号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2015年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年12月31日合计约为每月146,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。

    华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(「华虹宏力」)开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。